6英寸晶圓檢測(cè)顯微鏡：可靠觀察細(xì)微高度差異

在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓檢驗(yàn)對(duì)于識(shí)別和減少可能影響器件性能的缺陷至關(guān)重要。為了提高檢驗(yàn)的精確性和效率，光 學(xué)顯微鏡方案應(yīng)結(jié)合不同的對(duì)比方法，提供關(guān)于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準(zhǔn)確可靠信息。其中，在晶圓檢驗(yàn)中起 重要作用的一種對(duì)比方法是微分干涉對(duì)比（DIC）。

描述了一種帶有自動(dòng)化和可重復(fù)的微分干涉對(duì)比（DIC）技術(shù)的6英寸晶圓檢查顯微鏡，即帶有晶圓載物臺(tái)的DM6 M。在半 導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓檢查用于質(zhì)量控制（QC）、失效分析和研發(fā)（R&D），通常需要使用各種對(duì)比方法的光學(xué)顯微鏡。DIC技 術(shù)能夠高效地可視化圖案化晶圓上結(jié)構(gòu)之間的微小高度差異。即使是經(jīng)驗(yàn)較少的用戶，使用自動(dòng)化和可重復(fù)的DIC也能在檢 查期間高效地進(jìn)行DIC成像