顯微課堂 | 徠卡晶圓檢測顯微鏡 令人信服的技術細節(jié)

• 宏觀物鏡（Plan APO 0.7x）4倍與常規(guī)掃描物鏡的視野，用于快速瀏覽樣品

• 紫外照明可獲得更高分辨率，可與斜照明技術相結合，從任意角度以高分辨率查看樣品，獲得更多樣品表面信息，且檢驗結果精確

• 符合人體工程學的設計和自動化功能可實現快速、低疲勞操作，避免在重復性樣品檢測過程中注意力不集中

• 通過手動、編碼和電動功能支持智能工作流程，加快樣品檢測速度

• 使用 25 mm (FOV) 目鏡，可看到 35.7 毫米的樣品表面

• 一目了然地看到在高倍放大鏡下 "看不見 "的宏觀缺陷，如材料樣品中的曝光缺失區(qū)域、鯊魚齒結構或流動結構

• 需要檢測宏觀結構時，無需對樣品進行耗時的掃描

• 只需切換到更高倍率（Obj. HC PL APO 150x/0.90 IVIS BD）即可看到最細微的細節(jié)

• 以高倍率（150 倍）的彩色模式，通過明場、暗場或DIC模式檢查樣品，以發(fā)現樣品缺陷

• 通過激活紫外線照明來提高光學分辨率，以觀察zui精細的結構

• 以高分辨率將對比度較低的表面轉化為清晰的結構拓撲圖，快速發(fā)現缺陷

• 只需點擊一下按鈕，即可根據所選方法自動調整照明和對比度設置，從而節(jié)省時間并避免出錯

• 集成的 LED 可見光和紫外照明可在幾秒鐘內切換不同的照明技術，保證污染不會進入無塵間保持，確保潔凈室的清潔

• 內置聚焦探測器，用于檢測高反射表面，可快速、輕松地找到正確的聚焦位置

相關產品